硬件可靠性測試方法和標準

時間：2022-02-09作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：398

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• 詞條

  詞條說明

• 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 辨別各種金相組織體

  辨別各種金相組織體1.奧氏體碳與合金元素溶解在γ-fe中的固溶體，仍保持γ-fe的面心立方晶格。晶界比較直，呈規(guī)則多邊形；淬火鋼中殘余奧氏體分布在馬氏體間的空隙處.2.鐵素體碳與合金元素溶解在a-Fe中的固溶體。亞共析鋼中的慢冷鐵素體呈塊狀，晶界比較圓滑，當碳含量接近共析成分時，鐵素體沿晶粒邊界析出。3.滲碳體碳與鐵形成的一種化合物。在液態(tài)鐵碳合金中，首先單獨結(jié)晶的滲碳體（一次滲碳體）為塊狀，角不

• LED焊接不良原因分析

  背景某產(chǎn)商反映其產(chǎn)品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現(xiàn)象（PCBA板及脫落物料見下圖），為查找其脫落之根本原因，故委托我實驗室對其產(chǎn)品物料及PCBA板進行失效分析。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

• 抗拉強度測試/拉伸測試/機械性能測試

  金屬材料在外力作用時表現(xiàn)出來的性能，包括強度、塑性、硬度、疲勞強度、斷裂韌性等；材料在外力作用下將發(fā)生形狀和尺寸變化，稱為變形；外力去除后能夠恢復(fù)的（可逆）變形稱為彈性變形；外力去除后不能恢復(fù)的（不可逆）變形稱為塑性變形。分析材料在外力作用下抵抗塑性變形和斷裂的能力。機械性能測試是對材料在力學(xué)作用下的性能表現(xiàn)進行評估的一種方法。?機械性能測試的原因：商用的純金屬通常都太軟弱，機械性能不好