提高三坐標(biāo)精度調(diào)校水平的方法與建議

時(shí)間：2025-06-20作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：45

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測(cè)試,汽車零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)2022年能力驗(yàn)證計(jì)劃邀請(qǐng)函

  能力驗(yàn)證對(duì)于實(shí)驗(yàn)室和各檢測(cè)機(jī)構(gòu)是一種有效的外部質(zhì)量保證活動(dòng)，也是內(nèi)部質(zhì)量控制技術(shù)的重要補(bǔ)充。優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司是CNAS認(rèn)可的能力驗(yàn)證提供者(PTP),認(rèn)可編號(hào):PT0053。為保證檢測(cè)方法正確、科學(xué)，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、可靠，同時(shí)加強(qiáng)交流，提高各檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試水平及測(cè)試結(jié)果的一致性，本公司于2005年起每年舉辦集團(tuán)內(nèi)、外的實(shí)驗(yàn)室間比對(duì)活動(dòng)，并于2016獲得CNAS認(rèn)可。現(xiàn)即將舉辦第十八屆能力

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過(guò)程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無(wú)盲孔錫球、有盲孔但盲孔無(wú)開(kāi)裂錫球、盲孔開(kāi)裂

• 電子封裝可靠性測(cè)試需要做哪些測(cè)試？

  1、簡(jiǎn)述在集成ic進(jìn)行全部封裝步驟以后，封裝廠會(huì)對(duì)其產(chǎn)品開(kāi)展品質(zhì)和可靠性兩層面的檢驗(yàn)。質(zhì)量檢驗(yàn)關(guān)鍵檢驗(yàn)封裝后集成ic的易用性，封裝后的品質(zhì)和特性狀況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性有關(guān)主要參數(shù)的測(cè)試。最先，大家務(wù)必了解什么叫做“可靠性”，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品靠譜度的特性，主要表現(xiàn)在產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)是不是非常容易出常見(jiàn)故障，產(chǎn)品使用期限是不是有效等。假如說(shuō)“質(zhì)量”是檢驗(yàn)產(chǎn)品“如今”的品質(zhì)得話，那麼“可靠性”便是

• 抗拉強(qiáng)度測(cè)試/拉伸測(cè)試/機(jī)械性能測(cè)試

  金屬材料在外力作用時(shí)表現(xiàn)出來(lái)的性能，包括強(qiáng)度、塑性、硬度、疲勞強(qiáng)度、斷裂韌性等；材料在外力作用下將發(fā)生形狀和尺寸變化，稱為變形；外力去除后能夠恢復(fù)的（可逆）變形稱為彈性變形；外力去除后不能恢復(fù)的（不可逆）變形稱為塑性變形。分析材料在外力作用下抵抗塑性變形和斷裂的能力。機(jī)械性能測(cè)試是對(duì)材料在力學(xué)作用下的性能表現(xiàn)進(jìn)行評(píng)估的一種方法。?機(jī)械性能測(cè)試的原因：商用的純金屬通常都太軟弱，機(jī)械性能不好