詞條
詞條說明
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
無鉛錫膏的生產(chǎn)加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能,通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì),可提升錫膏的導(dǎo)電性能,提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏,進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn),地處**的*,擁有發(fā)達(dá)的物流網(wǎng)絡(luò)及**的電子制造業(yè);本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房,標(biāo)準(zhǔn)的實驗室,無塵車間,**的生產(chǎn)設(shè)備,使生產(chǎn)出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性;多種錫膏及助焊膏可選,能適應(yīng)不同的工藝.
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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