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詞條說明
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司是集生產(chǎn)、貿(mào)易于一體的綜合性企業(yè)。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,在一定的溫度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性,在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段,采用較為平滑的曲線,較慢的運載速率來實現(xiàn)的焊接效果。(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑
助焊膏定義:在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。基質(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作
大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后,或許 會出現(xiàn)一些殘渣殘渣在PCB板上,這樣的話如何把它清除掉呢?前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后,或多或少會出現(xiàn)殘渣,而殘渣分那么幾類:顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題;正負(fù)極臟污物會造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等;非極性臟污物會危害到表面,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外,雖然意識到要清除,
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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