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詞條說明
錫條在焊接過程中可能會發(fā)生錫點不光亮的現象,那么發(fā)生這一現象的原因是什么呢?下面請看維特欣達小編為您解答: 錫條焊接過后焊點不光亮主要以下幾種原因: 1.無鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮. 2.無鉛錫條是否由原材料生產,雜質是否**標,也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無鉛錫時間太長,而沒有去更換新錫或清理爐子,時間久了,導致爐子錫銅**標,焊點就會不怎么亮. ? 維特欣達
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產品的外觀,也對產品的質量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
對于剛剛入行的人來說,對于固晶錫膏和普通錫膏的定義區(qū)分不是很清楚,什么事固晶錫膏,它和普通錫膏有什么不同,用來做什么的,維特欣達小編為你解答: 1. 錫粉的不同:固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉,顆粒非常小 2. 包裝的不同:固晶錫膏一般采用針筒包裝,大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同:固晶錫膏主要是代替銀膠焊接芯片 4. 固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的
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