PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用了多層板特點(diǎn)有哪些？

時(shí)間：2025-07-31作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：163

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  詞條說(shuō)明

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  PCBA加工時(shí)電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過(guò)程中，電路板變形翹曲是一個(gè)常見(jiàn)且復(fù)雜的問(wèn)題，它可能由多種因素共同作用導(dǎo)致，以下是英特麗電子科技對(duì)電路板變形翹曲原因的分析：?一、原材料選用不當(dāng)Tg值越低的材料，在高溫環(huán)境下越容易變軟，導(dǎo)致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展，電路板厚度越來(lái)越薄，降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大

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