SMT貼片不良返修有哪些技巧

時間：2024-09-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：292

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• 詞條

  詞條說明

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時

• 錫膏的選擇方式

  錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關(guān)鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關(guān)重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點(diǎn)：根據(jù)產(chǎn)品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點(diǎn)，低熔點(diǎn)錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應(yīng)力對敏感元件的損害；高熔點(diǎn)錫膏則適用于需要較

• 談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)

  談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)?由于電子產(chǎn)品越來越精密細(xì)小化，這就意味著PCBA線路將越來越窄，靜電放電能力越來越差，這無疑給SMT加工過程的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過程的靜電危害與防護(hù)，希望對您有所幫助！?一、靜電在SMT貼片加工過程中產(chǎn)生的原因1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開始到成品

• SMT生產(chǎn)需要用到的鋼網(wǎng)有什么作用？

  我們常說的PCBA，就是在PCB上將具體一些電性能的元器件，依照定的BOM、位號等資料；按規(guī)則貼裝，然后通過錫膏將元器件各端頭進(jìn)行焊接，或者使用紅膠對元器件定位后，經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接導(dǎo)通，形成設(shè)定的電路板，來達(dá)到初定時的電路功能，達(dá)到產(chǎn)品一定要求的性能來提高生產(chǎn)力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設(shè)計并激光切割成型品，通過開設(shè)的網(wǎng)