PCB層壓工藝操作過(guò)程注意事項(xiàng)

時(shí)間：2025-05-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：238

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工的整體流程

  相信電子行業(yè)的人都有聽(tīng)過(guò)PCBA加工，但是，都不了解詳細(xì)的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對(duì)元件物料的數(shù)量進(jìn)行清點(diǎn)，確認(rèn)在生產(chǎn)加工時(shí)是否夠用。2、采購(gòu)部要根據(jù)客戶提供的工藝文件，外發(fā)開(kāi)好所需的鋼網(wǎng)。3、工程人員要根據(jù)客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標(biāo)文件，絲印圖，調(diào)試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導(dǎo)

• SMT貼片不良返修有哪些技巧

  SMT貼片不良返修有哪些技巧?SMT貼片在電子制造業(yè)中占據(jù)重要地位，但生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)遇到不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對(duì)這些不良現(xiàn)象，返修工作顯得尤為關(guān)鍵。以下是英特麗電子科技提供的一篇關(guān)于SMT貼片不良返修技巧的詳細(xì)探討。?一、前期準(zhǔn)備工具：防靜電手環(huán)、防靜電恒溫電烙鐵（或接地良好的普通電烙鐵）、扁頭烙鐵、焊錫清掃工具、銅質(zhì)吸錫帶、無(wú)水酒精或認(rèn)可的溶劑、小型

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• SMT貼片組裝加工的優(yōu)勢(shì)

  SMT貼片組裝加工的優(yōu)勢(shì)?近年來(lái)，隨著科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸普及，電子制造業(yè)也在蓬勃發(fā)展。在電子制造業(yè)中，SMT貼片組裝加工技術(shù)已經(jīng)成為了行業(yè)內(nèi)、的技術(shù)之一。SMT貼片組裝加工技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì)，以下這篇文章，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?，SMT貼片組裝加工技術(shù)可以大幅降低生產(chǎn)成本。相較于傳統(tǒng)的DIP插件組裝方式，SMT貼片組裝加工技術(shù)具有快的速度和高的效率。傳統(tǒng)的DIP插件