PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

時(shí)間：2024-06-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：112

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• PCBA加工首件檢測(cè)的重要性

  PCBA加工首件檢測(cè)的重要性?pcba加工首件檢測(cè)意思是pcba在每個(gè)加工環(huán)節(jié)中，**個(gè)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品進(jìn)行檢查，因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測(cè)是檢驗(yàn)產(chǎn)品加工質(zhì)量的重要控制點(diǎn)，首件符合文件要求之后才會(huì)進(jìn)行大批量生產(chǎn)。目前，很多pcba加工廠都是利用首件檢測(cè)儀對(duì)首件進(jìn)行判斷，只需輸入產(chǎn)品的bom、坐標(biāo)、位號(hào)圖，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致，可以減少

• PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受

• 三種正確完成PCBA 組裝的方法

  三種正確完成PCBA 組裝的方法您使用的所有電子設(shè)備中都存在著電路板，雖然它們很常見，但它們并不是很簡(jiǎn)單。生產(chǎn)電路板是一項(xiàng)復(fù)雜的業(yè)務(wù)，要正確組裝，需要正確的工具、正確的零件和正確的專業(yè)知識(shí)。委托專業(yè)人員進(jìn)行組裝意味著確保在整個(gè)過程中遵循質(zhì)量控制措施并進(jìn)行測(cè)試，這樣您就可以放心，當(dāng)您收到 PCBA并使用它時(shí)，它會(huì)按您需要運(yùn)行。但是PCBA組裝的過程是怎么樣的呢？您是否需要簡(jiǎn)單地讓公司知道您需要什么，