在PCBA生產(chǎn)加工中SMT貼片加工的準(zhǔn)備詳情

時(shí)間：2025-03-05作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：28

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 高速貼片機(jī)為什么會出現(xiàn)元器件識別錯(cuò)誤 0

  高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機(jī)有時(shí)會出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識別錯(cuò)誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對電子元器件會出現(xiàn)識別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分，分別是厚度檢測元件和光學(xué)識別系統(tǒng)部件，所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識別錯(cuò)誤：一

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進(jìn)

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)

  具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個(gè)靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產(chǎn)品質(zhì)量。它可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因?yàn)楫a(chǎn)品在進(jìn)行常規(guī)檢測時(shí)可能表現(xiàn)正常，但在實(shí)際使用過程中