PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

時間：2024-11-12作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：166

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  詞條說明

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的

• SMT車間需要哪些檢查設(shè)備？

  SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要，檢測設(shè)備會直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢？下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有：（1）SPI（2）AOI（3）X-RAY（4）ICT一、SPI檢測SPI（錫膏檢測儀）在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后，主要用來

• 從銅絲迷宮到指尖宇宙：揭秘PCBA加工的起源故事

  1898年的倫敦街頭，郵差們背著塞滿電報的帆布袋穿梭在迷霧中，他們不會想到，自己傳遞的每個字符都將成為點(diǎn)燃電子革命的火種。在泰晤士河畔的某間實(shí)驗室里，電子管正發(fā)出微弱的橘色光芒，工程師們用顫抖的鑷子將銅絲纏繞成復(fù)雜的蛛網(wǎng)——這是現(xiàn)代PCBA較早的胚胎，那么今天四川英特麗小編就來PCBA的前世今生吧。?戰(zhàn)爭催生的電路革命：1943年深秋的倫敦空襲中，雷達(dá)操作員瓊斯發(fā)現(xiàn)設(shè)備頻繁失靈。潮濕的地

• 簡述PCBA代工代料的優(yōu)勢

  在現(xiàn)代各大電子產(chǎn)品生產(chǎn)中給，PCBA代工代料幫助客戶減輕庫存積壓和元器件過時的風(fēng)險產(chǎn)生了巨大作用和優(yōu)勢。為供應(yīng)商負(fù)責(zé)元器件的采購和管理，減少了資金的占用，降低了因元器件老化風(fēng)險。成為了各大廠商的可能之選，那么PCBA代工代料服務(wù)具體又有哪些優(yōu)勢呢？今天四川英特麗小編就來詳細(xì)的告訴大家！?1.成本優(yōu)化可以為供應(yīng)商集中采購元器件，憑借批量訂單獲得更低價格，降低客戶采購成本。并且客戶*預(yù)先投