詞條
詞條說明
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo),對此,必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
如何減少PCBA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的變形問題
PCBA生產(chǎn)過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設(shè)計階段:優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻,避免重量過度集中在某一區(qū)域,防止因局部受力過大而導(dǎo)致變形。?2.制造過程中:控制溫度很重要。焊接時,要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快,會使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如,回流焊過程中,升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍,避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb
在pcb貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
在阿房宮的殘垣斷壁間,考古學(xué)家曾發(fā)現(xiàn)過一塊公元前2世紀(jì)的青銅齒輪。這個由28個精密齒牙構(gòu)成的裝置,印證著人類對結(jié)構(gòu)美學(xué)的機制追求。兩千年后,印刷電路板(PCB)的出現(xiàn),則徹底改寫了這種美學(xué)范式——那些在綠色基板上蜿蜒的銅質(zhì)走線,構(gòu)成了數(shù)字文明時代較隱秘的神經(jīng)系統(tǒng),今天四川英特麗小編就來帶領(lǐng)大家領(lǐng)略一番PCB風(fēng)采魅力。?從工業(yè)革命的蒸汽機與電動機完成了人類對宏觀機械的馴服,而PCB的出現(xiàn)則
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