回流焊爐關(guān)機順序

時間：2023-07-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：124

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片打樣需要準備什么資料

  1.設(shè)計文件需要：?Gerber文件：包含pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層等，是貼片加工中*性很高的資料，可用于開鋼網(wǎng)和制作貼片程序，后續(xù)的PCB報價和加工費報價也需以此為參考.?PCB文件：若無法提供坐標文件、位號圖、Gerber文件時，可提供PCB文件，其能確定極性零件的貼片方向等.?坐標文件：主要對元器件的坐標進行定位，工程做程序時需用此文件，其擴展名為.tx

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的