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波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用,直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么,波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些??設計要求元件布局合理:要考慮元件分布,使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻,避免在某個區(qū)域過于集中,小型元件也不能過于靠近大型元件,防止陰影效應導致焊接不良。焊盤設計規(guī)范:焊盤尺寸要合適,過大可能導致焊料過多形成橋接,過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵,圓形
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料,一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏,那么錫膏都有哪些類型呢?下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏:Sn-Pb或含少量Ag,潤濕性好、成本低,一般用于非環(huán)保要求產(chǎn)品或舊設備維修
DIP(雙列直插式封裝)是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝,主要步驟如下:?1.插件前準備元器件檢驗:檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質(zhì)量等,確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查:查看PCB板的外觀是否完好,有無短路、斷路,以及焊盤是否符合標準。?2.元器件插件手工插件:工人根據(jù)PCB板上的絲印標識,將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如,將直插式電容、電阻
對于PCB電子設備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件(如功率芯片)與散熱片緊密連接,熱量就能傳導到散熱片上,再通過散熱片表面的散熱鰭片與空
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