PCB如何進(jìn)行散熱？

時(shí)間：2025-01-10作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：108

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

• 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn)：檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí)，將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻

• 如何減少PCBA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的變形問題

  PCBA生產(chǎn)過程中減少變形問題可以從以下幾個(gè)方面著手。?1.在設(shè)計(jì)階段：優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區(qū)域，防止因局部受力過大而導(dǎo)致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時(shí)，要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會(huì)使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb

• SMT優(yōu)勢(shì)技術(shù)組成是什么？

  1、先說SMT的優(yōu)勢(shì)（1.?可靠性高，抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量?jī)H為