在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

時(shí)間：2024-12-30作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：44

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實(shí)有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對(duì)厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過(guò)程中協(xié)助焊料更好地濕潤(rùn)和鋪展，使焊接效果更好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過(guò)程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹脂、固化

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過(guò)鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過(guò)化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，

• 在SMT貼片加工過(guò)程中，靜電會(huì)產(chǎn)生哪些危害呢

  伴隨電子技術(shù)的迅猛演進(jìn)，電子產(chǎn)品日益強(qiáng)大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中，對(duì)靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等