PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

時(shí)間：2024-11-26作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：72

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT優(yōu)勢(shì)技術(shù)組成是什么？

  1、先說(shuō)SMT的優(yōu)勢(shì)（1.?可靠性高，抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬(wàn)分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量?jī)H為

• 包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對(duì)PCBA板進(jìn)行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會(huì)擊穿芯片，包裝時(shí)需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對(duì)靠放置，較多不過(guò)2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對(duì)PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場(chǎng)地也要清潔，溫濕度符合規(guī)定.?4.防震動(dòng)包

• 在SMT貼片加工過(guò)程中，靜電會(huì)產(chǎn)生哪些危害呢

  伴隨電子技術(shù)的迅猛演進(jìn)，電子產(chǎn)品日益強(qiáng)大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中，對(duì)靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過(guò)程中協(xié)助焊料較好地濕潤(rùn)和鋪展，使焊接效果較好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過(guò)程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見(jiàn)的粘合劑：??1.環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹(shù)脂、固化