詞條
詞條說明
PCB又稱印制電路板或印刷線路板,作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體,因它是用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →(全板鍍金)→ 蝕刻 →檢驗(yàn) → 絲印阻焊 →(熱風(fēng)整平)→ 絲印字符 → 外形加工 → 測(cè)試 → 檢驗(yàn)SMC/SMD和THC在同一面??? 
在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù),但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí),引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸,會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)
如何減少PCBA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的變形問題
PCBA生產(chǎn)過程中減少變形問題可以從以下幾個(gè)方面著手。?1.在設(shè)計(jì)階段:優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻,避免重量過度集中在某一區(qū)域,防止因局部受力過大而導(dǎo)致變形。?2.制造過程中:控制溫度很重要。焊接時(shí),要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快,會(huì)使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如,回流焊過程中,升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍,避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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