回流焊過爐時間一般需要多久

時間：2023-06-29作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：91

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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢？

  OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢？?OEM代加工，即原始設(shè)備制造商加工，是指品牌商負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、市場銷售以及品牌推廣等環(huán)節(jié)，而將產(chǎn)品的生產(chǎn)制造委托給專業(yè)的代工廠商完成的一種生產(chǎn)模式。那么它又具有哪些優(yōu)勢？??1.對于品牌商?- 降低生產(chǎn)成本：品牌商*自行建設(shè)生產(chǎn)工廠、購置生產(chǎn)設(shè)備以及招聘大量生產(chǎn)工人等，減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的資金投入和固定成本支出，可將資源

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的

• 在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)

  具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產(chǎn)品質(zhì)量。它可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因?yàn)楫a(chǎn)品在進(jìn)行常規(guī)檢測時可能表現(xiàn)正常，但在實(shí)際使用過程中