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在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對此,必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
在pcb貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
1898年的倫敦街頭,郵差們背著塞滿電報(bào)的帆布袋穿梭在迷霧中,他們不會(huì)想到,自己傳遞的每個(gè)字符都將成為點(diǎn)燃電子革命的火種。在泰晤士河畔的某間實(shí)驗(yàn)室里,電子管正發(fā)出微弱的橘色光芒,工程師們用顫抖的鑷子將銅絲纏繞成復(fù)雜的蛛網(wǎng)——這是現(xiàn)代PCBA較早的胚胎,那么今天四川英特麗小編就來PCBA的前世今生吧。?戰(zhàn)爭催生的電路革命:1943年深秋的倫敦空襲中,雷達(dá)操作員瓊斯發(fā)現(xiàn)設(shè)備頻繁失靈。潮濕的地
在PCBA生產(chǎn)加工中SMT貼片加工的準(zhǔn)備詳情
在PCBA加工中,SMT貼片前的準(zhǔn)備工作和程序是確保貼片質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天四川英特麗小編就來為大家詳細(xì)的介紹一下它的準(zhǔn)備步驟和流程:?一、設(shè)計(jì)與文件準(zhǔn)備1. Gerber文件:提供完整的PCB設(shè)計(jì)文件,包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等,確保與PCB實(shí)際生產(chǎn)一致。2. BOM清單:確認(rèn)BOM的準(zhǔn)確性,包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標(biāo)文件:生成元器件坐
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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