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在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?


    四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

    DIP(雙列直插式封裝)是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝,主要步驟如下:?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn):檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等,確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查:查看PCB板的外觀是否完好,有無(wú)短路、斷路,以及焊盤(pán)是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件:工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí),將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔中。例如,將直插式電容、電阻

  • PCBA打樣需要哪些準(zhǔn)備?

    PCBA加工打樣是電子產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),那么具體需要哪些準(zhǔn)備呢??1.設(shè)計(jì)文件PCB文件:包括Gerber文件,確保文件完整、準(zhǔn)確,其格式和內(nèi)容要符合PCB制造廠商的要求。這些文件包含了電路板的物理設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),如線路連接、元器件布局等。BOM清單:詳細(xì)列出了PCBA所需的所有元器件,包括元件名稱、規(guī)格、型號(hào)、封裝、數(shù)量等。這有助于采購(gòu)人員準(zhǔn)確獲取所需元件。?2.元器件采購(gòu)

  • BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

    BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝,它的特點(diǎn)如下:1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

  • SMT與DIP有哪些區(qū)別?

    SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù),可用于制造高密度電路板,使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕,且都適用于大規(guī)模生產(chǎn),能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本,還都可采用自動(dòng)化組裝設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對(duì)于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用,通過(guò)將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上,建立起不同元件之間的電氣連接,從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能,如信號(hào)處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等,是電子產(chǎn)品能夠正

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