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PCBA即印刷電路板組件,是消費電子產(chǎn)品的重要組成部分。其制作流程主要如下:?首先是設計階段。需要根據(jù)產(chǎn)品功能要求設計電路原理圖,確定元件的連接方式等基本信息,同時還要設計PCB版圖,考慮布線規(guī)則、元件布局空間等諸多因素,設計完成后會進行設計規(guī)則檢查(DRC)來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單(BOM)采購所需的電子元器件,像電阻、電容、芯片等,并且要保證這些元器
PCB又稱印制電路板或印刷線路板,作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體,因它是用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →(全板鍍金)→ 蝕刻 →檢驗 → 絲印阻焊 →(熱風整平)→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗SMC/SMD和THC在同一面??? 
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上,借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料更好地濕潤和鋪展,使焊接效果更好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙,提高焊接質(zhì)量,保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑:??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環(huán)氧樹脂、固化
,加熱我烙鐵的尖端加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴,將有助于熱量快速傳遞到關節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處,以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動,傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合,然后再試一次。3,錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料,并允許它流入關節(jié)。它應填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4,撤走烙
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