淺談消費電子PCBA的制作流程

時間：2025-01-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：37

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，

• 成本洼地+產(chǎn)業(yè)縱深—內(nèi)地SMT工廠的密碼

  在當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及產(chǎn)業(yè)升級浪潮下，沿海許許多多的SMT電子加工生產(chǎn)企業(yè)紛紛向內(nèi)地遷移已成趨勢，其中原因不僅僅是沿海地區(qū)用工成本激增，較有深層次的原因，那么今天四川英特麗小編就為大家詳細(xì)分析一下這背后本質(zhì)究竟是什么？?首先是成本優(yōu)勢具象化，內(nèi)地工業(yè)用地價格僅為沿海地區(qū)的三分之一，西南地區(qū)技術(shù)工人月薪相較于珠三角地區(qū)月薪低30%。電力成本也有差異顯著，這些顯性成本構(gòu)筑起20%以上的綜合成本

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽

• PCBA加工中的工藝邊的作用

  PCBA工藝邊也叫工作邊，是為了SMT貼片加工時留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點而設(shè)置的長條形空白板邊。PCBA較終是要進(jìn)行SMT貼片加工的，PCBA在SMT產(chǎn)線上是通過導(dǎo)軌傳送的，因此，必須留出一對禁布元件的邊作為傳送邊。?作用一：是方便自動化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行操作。在SMT貼片加工過程中，如貼片機需要一個穩(wěn)固的抓持區(qū)域來精準(zhǔn)定位電路板，工藝邊能夠為設(shè)備的傳送軌道和夾具提供足夠的接觸面積