從銅絲迷宮到指尖宇宙：揭秘PCBA加工的起源故事

時間：2025-02-26

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
回流焊的歷史
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；
淺談PCBA未來發(fā)展
隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品成為人們生活和工作中不可或缺的部分。我們知道，只要有電子產(chǎn)品的地方都會有PCBA電路板的存在，因此， PCBA制造業(yè)是一個永遠關系民生工業(yè)的朝陽行業(yè)。?我們需要承認的是PCBA制造業(yè)目臨三大困境。，疫情之后疲軟的國內(nèi)外市場環(huán)境疫情之后，經(jīng)濟生活雖然恢復正常，但我們不得不承認，疫情三年給市場經(jīng)濟帶來了巨大的沖擊。隨之而來的人們消費觀念潛移默化改變
PCB如何進行散熱？
對于PCB電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導到散熱片上，再通過散熱片表面的散熱鰭片與空
BGA工藝的優(yōu)缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的