淺談PCBA未來(lái)發(fā)展

時(shí)間：2024-11-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：180

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢(shì)？

  OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢(shì)？?OEM代加工，即原始設(shè)備制造商加工，是指品牌商負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、市場(chǎng)銷售以及品牌推廣等環(huán)節(jié)，而將產(chǎn)品的生產(chǎn)制造委托給專業(yè)的代工廠商完成的一種生產(chǎn)模式。那么它又具有哪些優(yōu)勢(shì)？??1.對(duì)于品牌商?- 降低生產(chǎn)成本：品牌商*自行建設(shè)生產(chǎn)工廠、購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備以及招聘大量生產(chǎn)工人等，減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的資金投入和固定成本支出，可將資源

• 高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤 0

  高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動(dòng)安裝。但是在日常工作過(guò)程中，高速貼片機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)飛片、畫(huà)不好元件、元件識(shí)別錯(cuò)誤等一些問(wèn)題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對(duì)電子元器件會(huì)出現(xiàn)識(shí)別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢？下面四川英特麗的小編就來(lái)和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺(jué)檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分，分別是厚度檢測(cè)元件和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)部件，所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識(shí)別錯(cuò)誤：一

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實(shí)有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對(duì)厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽