BGA焊接中的常見缺陷

時間：2023-04-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：132

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• 詞條

  詞條說明

• 如何解決PCBA加工中的拋料問題

  在PCBA加工中，經(jīng)常遇到?jīng)]有將元器件貼裝到*位置而將其丟棄的情況，我們也俗稱為拋料現(xiàn)象，那么該如何去解決這種情況呢？今天我教大家?guī)讉€方法。?首先要檢查吸嘴，要定期清潔吸嘴，用**的清潔工具或超聲波清洗設(shè)備去除堵塞物；檢查吸嘴是否磨損，若磨損嚴(yán)重則及時更換。?接著要優(yōu)化供料器，要確保供料器安裝正確并牢固，檢查其運行情況，保證零件能夠順利地被吸??；對于紙帶或膠帶包裝的元器件，要

• SMT產(chǎn)線管理要求

  一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設(shè)置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認(rèn)OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再

• PCBA板的顏色密碼：選美大賽還是實用主義？

  當(dāng)你拆開手機或電腦，總能看到一塊布滿元器件的電路板。有人喜歡墨綠底色的沉穩(wěn)，有人偏愛亮藍(lán)色的科技感，這些不同顏色的PCBA板背后，藏著工程師們心照不宣的秘密。今天四川英特麗小編就來為大家解密那不同關(guān)于顏色下深藏這怎樣的故事吧。?這些色彩斑斕的"外衣"其實是阻焊層涂料，就像電路板的防曬霜，主要作用是保護(hù)銅箔不被氧化。常見顏色里，綠色占**80%的產(chǎn)量，不是因為它較漂亮，而是這種松香樹脂材料

• BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的