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詞條說明
SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù),可用于制造高密度電路板,使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕,且都適用于大規(guī)模生產(chǎn),能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本,還都可采用自動(dòng)化組裝設(shè)備來實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對(duì)于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用,通過將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上,建立起不同元件之間的電氣連接,從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能,如信號(hào)處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等,是電子產(chǎn)品能夠正
一、MSD管制對(duì)象所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質(zhì)電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件,必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下,濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開封的元件有效期為1年,過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件,較長時(shí)間不能過72小
1、先說SMT的優(yōu)勢(1.?可靠性高,抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件,組件小巧輕便,具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn),安裝可靠性高。通常,不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一,可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低(2 .電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù),SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量僅為
DIP(雙列直插式封裝)是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝,主要步驟如下:?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn):檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等,確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查:查看PCB板的外觀是否完好,有無短路、斷路,以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件:工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí),將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤孔中。例如,將直插式電容、電阻
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
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