貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求

時(shí)間：2023-06-20作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：133

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  詞條說明

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤(rùn)濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• SMT產(chǎn)線設(shè)備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？

  精準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備，能讓工廠實(shí)施加靈活而的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個(gè)的發(fā)力點(diǎn)。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設(shè)備，較近幾年來，客戶紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測(cè)，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對(duì)2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過調(diào)試是可以滿足需求的，但是調(diào)試時(shí)間過長(zhǎng)，并且不夠穩(wěn)定，會(huì)影響的速度和直通率。2D AOI基本

• 在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

  在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會(huì)持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo)，對(duì)此，必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻

• SMT產(chǎn)線管理要求

  一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過高，避免員工取料時(shí)不方便操作，導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時(shí)候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機(jī)托盤中的過程中無(wú)法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機(jī)托盤取出之后放在臺(tái)面上再上料。三、貼片機(jī)設(shè)置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機(jī)拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認(rèn)OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再