回流焊的歷史

時(shí)間：2023-03-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：122

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不

• 貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求

  很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，其實(shí)有一個(gè)好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個(gè)干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個(gè)好的生產(chǎn)環(huán)境也會(huì)提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，這是為什么呢？我們來(lái)一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來(lái)操作，在使用過(guò)程中要按照規(guī)定來(lái)進(jìn)行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境也有