關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要

時間：2017-02-14

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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詞條說明
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
關于SMT鋼網對貼片加工的影響
隨著現(xiàn)在電子產品的廣泛應用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產品質量的因素有很多，其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現(xiàn)開孔壁不光滑，
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT回焊爐清洗保養(yǎng)
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機，檢查各溫區(qū)是否有風吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準確（一定要試的）有