紅外再流焊及焊爐介紹

時間：2020-01-05作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：1213

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• 詞條

  詞條說明

• SMT手貼料的品質(zhì)保障

  一 目的： 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責： 拉長：負責作業(yè)指導。 作業(yè)員：負責準確、標準地手貼上所需物料。 四 操作步驟： 4.1 準備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須 充分與錫膏接觸，膠水面元件。 引

• 如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時，主要是檢測其焊點的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應大于9000貼片元器件焊

• SMT焊盤設計中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤設計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復雜的系統(tǒng)工程，而SMT設計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接