SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

時間：2016-09-23

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
紅外再流焊及焊爐介紹
(1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點
如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質量
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好，才能得到客戶的認可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時，主要是檢測其焊點的質量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統(tǒng)工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設