貼片加工中貼片材料有哪些

時(shí)間：2017-06-06作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：55

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 蘇州專(zhuān)業(yè)快速加工SMT貼片

  緯亞電子專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)電子產(chǎn)品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務(wù)。?公司共有21條SMT生產(chǎn)線，日產(chǎn)量1200萬(wàn)點(diǎn)。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)，Yamaha點(diǎn)膠機(jī)，DEK全自動(dòng)印刷機(jī)，ERSA、HELLER回流焊，AOI、X-RAY、BGA返修臺(tái)等**設(shè)備，亦設(shè)有獨(dú)立無(wú)鉛車(chē)間?？梢赃M(jìn)行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產(chǎn)，在保證高

• SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)介紹

  SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產(chǎn)品貼片加工過(guò)程中，有很多因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計(jì)等，還有貼片加工材料的選擇對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能，保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來(lái)了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表**類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。 1、金屬貼

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊