SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

時(shí)間：2016-09-13作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：75

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認(rèn)可，所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，通過(guò)檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好，焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲(chǔ)及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲(chǔ) 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時(shí)，有效期為6個(gè)月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時(shí)間不得**過(guò)24小時(shí)。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時(shí)，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間不得**過(guò)1小時(shí)。 4、休止印刷不再使用時(shí)，應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封

• SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

  SMT貼片加工中運(yùn)用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強(qiáng)度高; 4.無(wú)氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• 紅外再流焊及焊爐介紹

  (1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長(zhǎng)在可見(jiàn)光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。 升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升