Vision Engineering收購(gòu)Milturn 增強(qiáng)制造實(shí)力

時(shí)間：2022-08-02作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：332

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專(zhuān)注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3D觀測(cè)遠(yuǎn)程協(xié)作高效安全之選

  您是否也在煩惱這些問(wèn)題：?想要通過(guò)數(shù)碼方式獲得真正裸眼3D立體視覺(jué)？?需要快速?zèng)Q定是否采用原型樣本或是需要幫助解決潛在問(wèn)題時(shí)，由于團(tuán)隊(duì)身處異地，難以實(shí)現(xiàn)有效的現(xiàn)場(chǎng)溝通？?想要與異地團(tuán)隊(duì)或多部門(mén)共享3D影像，以便隨時(shí)協(xié)作及審查?工作中會(huì)使用層流柜等設(shè)備，使用顯微鏡觀察很困難???DRV Stereo CAM 幫助您解決上述問(wèn)題！? 

• tpu薄膜翹曲形變或許發(fā)作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有：制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過(guò)多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過(guò)多。針對(duì)所述問(wèn)題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷，就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過(guò)多，降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí)，變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡，一般只

• OGP測(cè)量?jī)x知識(shí)庫(kù)——SmartScope測(cè)量?jī)x六步建立坐標(biāo)系

  1. ?尋找參考高度（或清晰的邊緣）聚焦表面，測(cè)量一個(gè)點(diǎn) ??2．將第一步中測(cè)量出的點(diǎn)設(shè)置為Z=0點(diǎn)擊“構(gòu)造/坐標(biāo)原點(diǎn)” ?，在模型視窗選取第一步測(cè)量的點(diǎn)設(shè)置Z軸歸零?3．尋找坐標(biāo)原點(diǎn)根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?4． 尋找坐標(biāo)軸根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?5．設(shè)置坐標(biāo)原

• 芯片分析方法

  芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造，殘?jiān)w粒物，參雜物，沉淀，（2） 內(nèi)部裂痕。 （3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線(xiàn)的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對(duì)齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類(lèi)是