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詞條說明
超聲波探傷儀OmniScan X3除了繼承以往系列儀器、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外,在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進(jìn)步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點(diǎn),OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶可以獲得工件各部分清晰的圖像,并可以將這些進(jìn)行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證,有效改進(jìn)了以前對于缺陷圖像“解讀難”
利用渦流探傷儀,進(jìn)行高速自動(dòng)化電導(dǎo)率測量
HPI (High Performance Industrietechnik GmbH)總部位于奧地利蘭斯霍芬,為輕金屬行業(yè)開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和交付交鑰匙設(shè)備。冶金制造商通常使用輕金屬(如鋁和鎂)來生產(chǎn)輕型合金類產(chǎn)品。HPI為它的其中一個(gè)冶金客戶并開發(fā)了一種用于無損材料檢測的自動(dòng)化電導(dǎo)率測量系統(tǒng)。HPI制造的電導(dǎo)率測量系統(tǒng)集成了NORTEC600渦流探傷儀,將渦流探傷儀用于測量和測試以滿足質(zhì)量需
【相控陣探傷儀】相控陣超聲波探傷比普通超聲波有哪些優(yōu)點(diǎn)
相控陣超聲波探傷比普通超聲波有哪些優(yōu)點(diǎn) 超聲波相控陣和常規(guī)超聲波檢測得原理相似,都是基于脈沖反射法的原理。所以常規(guī)超聲波檢測擁有的優(yōu)點(diǎn),相控陣也擁有。如果相控陣和常規(guī)超聲波擁有的優(yōu)點(diǎn)相同,那沒必要發(fā)展相控陣。所以相控陣相對常規(guī)超聲波優(yōu)點(diǎn)還是蠻多的。(1)相控陣采用S掃,即同時(shí)可以擁有許多角度的超聲波,就相當(dāng)于擁有多種角度的探頭同時(shí)工作,所以相控陣無需鋸齒掃查,只要沿著焊縫挪動(dòng)探頭即可,檢測效率高
2019年10月30日, 震撼發(fā)布了超越用戶期待的OmniScan探傷儀系列新產(chǎn)品——OmniScan X3。新款OmniScan X3探傷儀通過大量型功能改進(jìn)了檢測的整個(gè)工作流程,進(jìn)而提升了相控陣檢測的標(biāo)準(zhǔn),為廣大用戶在做出決策時(shí)提供了精準(zhǔn)的依據(jù),為各工業(yè)設(shè)備的生產(chǎn)安全提供了**。 01 融合高清畫質(zhì),促進(jìn)檢測結(jié)果精準(zhǔn) OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器、便
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