Flexpoint ：在OGP影像測(cè)量?jī)x傳感器中加入CMM元素

時(shí)間：2022-06-18作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：418

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析意義

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任、保險(xiǎn)業(yè)務(wù)、

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容：1，

• 什么是芯片開封機(jī)

  芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡(jiǎn)單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備.上述就是為你介紹的有關(guān)什么是芯片開封機(jī)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人

• DELTRON 解答您最可能問的幾個(gè)常見問題

  DELTRON 解答您較可能問的幾個(gè)常見問題較近與集團(tuán)測(cè)量產(chǎn)品經(jīng)理 Gu?ven Tu?remen 先生進(jìn)行了溝通，和大家分享一些我們的客戶較感興趣的問題。 從較常見的問題開始，然后還會(huì)有一些有趣的問題，這些問題均為制造環(huán)境中的常見問題。問： 你可以解釋一下車間三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)和傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的區(qū)別嗎?答： 當(dāng)然可以。與傳統(tǒng)的“橋式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)”不同，車間型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)設(shè)計(jì)得非常適用于承受較惡劣的車