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詞條說明
?自動對焦精度是光學(xué)測量中常被誤解的話題之一,而且有充分的理由是它確實(shí)非常復(fù)雜。在這篇文章中,我們將看看影像自動對焦是如何工作的,以及是什么決定了它的準(zhǔn)確性。好的焦距對于光學(xué)測量是至關(guān)重要的。因?yàn)闇y量的是一個零件的圖像,而不是零件本身,所以好的焦距對于好的結(jié)果是至關(guān)重要的。?首先,讓我們看看光學(xué)聚焦是如何工作的。要理解焦點(diǎn),先從我們都很熟悉的光學(xué)系統(tǒng)開始——人的眼睛。 
? ? ? ?從遠(yuǎn)古時代,人們就渴望看到更多肉眼看不到的事物。盡管沒有人知道是誰**次使用透鏡來觀察事物,大多數(shù)認(rèn)為透鏡的使用肯定是現(xiàn)代社會發(fā)展起來以后才發(fā)生的。然而,令人驚訝的是,2000多年以前就有人曾經(jīng)用玻璃來折射光的角度。公元前2世紀(jì),克勞迪思·托勒密發(fā)現(xiàn)一根木棍放在水里會變彎,并且非常精確地記判斷它的“彎曲”角度不會**過0.5度。然后,他又計(jì)算出了
**種方法接觸式測量,對于比較粗糙的,測量精度是毫米級別的零件并且不需要全尺寸檢測只需抽檢,我們可以采取傳統(tǒng)的測量儀器游標(biāo)卡尺直接測量高度。這樣可以快速測量,雖測量精度不高,卻能夠滿足測量需求。*二種方法接觸式測量,對于測量的精度非常的高的零件,我們可以選擇一臺可增加探針的影像測量儀,這就相當(dāng)于一臺小的三坐標(biāo)測量儀,也就是我們說的復(fù)合式影像測量儀,在需要測量高度的地方,用探針取元素(點(diǎn)或者面),然
芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造,殘?jiān)w粒物,參雜物,沉淀,(2) 內(nèi)部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
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