半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

時間：2021-10-13作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：121

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能

  Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能 Amw200Pro晶圓貼膜機特點： ·*特的**真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD保護 ·

• SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀

  連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

• 沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進行測試與評價

  沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進行測試與評價 沾錫天平5200TN可焊性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品