半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

時(shí)間：2021-10-13作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：102

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

• DS-10S選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀_馬康MALCOM

  DS-10S選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀_馬康MALCOM 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10S,高效率的一次性管理過(guò)錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過(guò)錫時(shí)間以及移動(dòng)速度 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10S傳感器介紹： ·過(guò)錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過(guò)錫溫度，裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測(cè)定出來(lái) ·過(guò)錫時(shí)間傳感器 導(dǎo)通感知測(cè)定過(guò)錫時(shí)間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器

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  【日本爐溫測(cè)試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試 MALCOM_DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫測(cè)試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 MALCOM爐溫測(cè)試儀DS-

• 爐溫曲線測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10

  爐溫曲線測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10 爐溫曲線測(cè)試儀DS-03特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀DS-10特點(diǎn)： ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭