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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
【波峰焊】DS-10爐溫曲線測試儀DS-10P 衡鵬代理 ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 波峰焊爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的
SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03 【SMT爐溫測試儀DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫曲線測試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測試儀DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 爐溫曲線測試儀(SMT爐溫測
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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