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岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備,機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機 SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象,進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工SDM-4000濕性檢測試驗機特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量,可以
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08(真空貼膜) 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08(真空貼膜)特點: ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08(真空貼膜)規(guī)格參數(shù)
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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