5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平

時(shí)間：2020-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：58

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試

  SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤(rùn)測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試特點(diǎn)： ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小

• （定制）馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法

  （定制）馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5定制版的特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計(jì)，對(duì)于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機(jī)定制版SPS-5的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時(shí)間

• 深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接專(zhuān)用工業(yè)機(jī)器人

  深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接**工業(yè)機(jī)器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置，提升焊接效率 深圳焊接機(jī)器人MINIMAII(TX-821)_自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn) ·標(biāo)準(zhǔn)操作時(shí)、可移動(dòng)范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實(shí)際作用需要，自定義運(yùn)動(dòng)范圍。 ·采用伺服式馬達(dá)，方便機(jī)器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動(dòng)作、實(shí)現(xiàn)0.1mm./s低速移動(dòng)。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率

• 高級(jí)半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘； **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-