SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄

時(shí)間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：64

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 100級(jí)無(wú)塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化

  100級(jí)無(wú)塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化 100級(jí)無(wú)塵烤箱CM-100T概述： 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無(wú)塵等級(jí)規(guī)格研發(fā)制造，廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。采用平面水平送風(fēng)，然后經(jīng)過(guò)進(jìn)口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))送風(fēng)，過(guò)濾效率可達(dá)**，滿足Class 100

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

  晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟龍

• RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII

  RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII *停產(chǎn)，代替品返修臺(tái)RD-500SV RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介： 分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由

• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Waf