晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

時(shí)間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：84

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂

  okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂 okamoto 減薄機(jī)GNX300,研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto 減薄機(jī)GNX300B研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系

• ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄

  ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類(lèi) 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~

• PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)-搭載了溫度調(diào)整功能

  PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)-搭載了溫度調(diào)整功能 PCU-02V_MALCOM微量螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn): · 0.15cc微少樣品量就可以測(cè)試出粘度值及其特性 · PCU-02V采用MALCOM*有的螺旋式傳感器，即使非牛頓流體也可以再現(xiàn)性良好的連續(xù)測(cè)定 · 使用專(zhuān)業(yè)的軟件可以簡(jiǎn)單的測(cè)定流動(dòng)特性實(shí)驗(yàn) MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)測(cè)定及解析： ·廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體用電子材料·研究開(kāi)發(fā)·銀

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 了解更多：http:///Wafer_