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詞條說明
熱分析(TA)是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進(jìn)行分析的方法。**熱分析協(xié)會(huì)的定義為:“熱分析是測量在程序控制溫度下,物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度依賴關(guān)系的一類技術(shù)?!?。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機(jī)械法及動(dòng)態(tài)熱機(jī)械法。熱重分析儀熱重量分析,是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時(shí)間的關(guān)系的方法。進(jìn)行熱重量分析的儀器,稱為熱重儀,主要由三部分組成:溫度控制系統(tǒng),檢測系
DELTRON 解答您較可能問的幾個(gè)常見問題較近與集團(tuán)測量產(chǎn)品經(jīng)理 Gu?ven Tu?remen 先生進(jìn)行了溝通,和大家分享一些我們的客戶較感興趣的問題。 從較常見的問題開始,然后還會(huì)有一些有趣的問題,這些問題均為制造環(huán)境中的常見問題。問: 你可以解釋一下車間三坐標(biāo)測量機(jī)和傳統(tǒng)三坐標(biāo)測量機(jī)的區(qū)別嗎?答: 當(dāng)然可以。與傳統(tǒng)的“橋式三坐標(biāo)測量機(jī)”不同,車間型三坐標(biāo)測量機(jī)設(shè)計(jì)得非常適用于承受較惡劣的車
失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說,失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測試向量的有效性,為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充,為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容:1,
Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設(shè)備優(yōu)勢
??大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡都具有共同的光學(xué)特性,包括具有相對(duì)較小的視場和較淺的焦距。傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個(gè)淺景深。視場根據(jù)屏幕大小和放大率而變化。?例如,一個(gè)14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸,而一個(gè)30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對(duì)于傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡和比較儀來說,視場相對(duì)較小,為了測量整個(gè)零件,需要進(jìn)行多級(jí)移
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
手 機(jī): 18657401082
微 信: 18657401082
地 址: 上海浦東張江浦東新區(qū)碧波路 690 號(hào)張江微電子港 7 號(hào)樓 6 樓
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