RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測(cè)定風(fēng)速

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  岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

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