詞條
詞條說(shuō)明
TRF系列_熱敏復(fù)寫(xiě)材料的復(fù)寫(xiě)卡能在感熱后進(jìn)行改寫(xiě)
TRF系列_熱敏復(fù)寫(xiě)材料的復(fù)寫(xiě)卡能在感熱后進(jìn)行改寫(xiě) TRF系列_熱敏復(fù)寫(xiě)材料與復(fù)寫(xiě)卡介紹: 使用三菱制紙株式會(huì)社開(kāi)發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫(xiě)材料的復(fù)寫(xiě)卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫(xiě)卡),能在感熱后進(jìn)行改寫(xiě)。發(fā)色原理和大家熟悉的購(gòu)物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸?fù)改寫(xiě)顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對(duì)需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等)的讀寫(xiě)非常有效。 TR
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī) OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試
電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)
全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話(huà): 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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