馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

時(shí)間：2021-06-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：64

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• 【波峰焊】DS-10爐溫曲線測(cè)試儀DS-10P 衡鵬代理

  【波峰焊】DS-10爐溫曲線測(cè)試儀DS-10P 衡鵬代理 ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 波峰焊爐溫曲線測(cè)試儀DS-10概述： 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能，在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的

• TRCG/TRF熱敏復(fù)寫材料_三菱Mitsubishi

  TRCG/TRF熱敏復(fù)寫材料_三菱Mitsubishi TRCG/TRF_三菱Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱Mitsubishi制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購(gòu)物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如