晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

時(shí)間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：71

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來(lái)料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口

  pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來(lái)料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口 ——對(duì)各種類(lèi)型的貼片器件，插件器件以及印刷線(xiàn)路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試。 法國(guó)進(jìn)口pcb可焊性測(cè)試儀st-88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線(xiàn)路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)st-88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠(chǎng)檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線(xiàn)路板在內(nèi)的各種類(lèi)犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直

• 螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào)

  螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C是已停產(chǎn)PC-10系列的新型號(hào) PC-10系列新型號(hào)PC-11C螺旋式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 MALCOM螺旋式錫膏粘度計(jì)PC-11C規(guī)格： 型式 PC-11C 粘度測(cè)定范圍 20~2000(mPa·s) (20~2000cP) 轉(zhuǎn)

• 晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨專(zhuān)利技術(shù)

  晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• 等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高

  等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高 等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸