超聲波測厚儀38DL PLUS廠家

時間：2021-04-06作者：北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司瀏覽：340

北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司專注于工業(yè)內窺鏡IPLEXNX,渦流探傷儀NORTEC600,相控陣探傷儀,探傷儀,超聲波測厚儀38DLPLUS,超聲波探傷儀OmniScanX3等, 歡迎致電 13121673808

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  詞條說明

• 超聲波探傷儀探頭如何選擇

  超聲波探傷儀探頭如何選擇?探頭是超聲波探傷儀的核心構成部分，且品種繁多，那麼超聲波探傷儀探頭如何選擇呢?1、直探頭開展縱向探傷檢測用的單晶體片探頭，適用于縱波探傷檢測。探頭接觸面積為可拆換的軟膜天花，用以檢測表面不光滑的產品工件。超聲波探傷儀探頭如何選擇2、斜探頭開展散射探傷檢測用的探頭，適用于橫波探傷檢測。斜探頭的聲束與探頭表面歪斜，因而可用以檢測直聲束沒法抵達的位置、或是缺點的方位與檢測面中間

• 相控陣探傷儀FOCUS PX PC SDK

  用于要求很高的檢測的相控陣儀器設備 為用戶提供了一套完整的高級相控陣集成解決方案，可以滿足用戶十分苛刻的要求。這項解決方案包含了FOCUS PX，一種性能強大且可擴展搭建的采集單元；FocusPC，一種強大的數據采集和分析軟件程序；兩個軟件開發(fā)包（SDK）：FocusControl和FocusData，可使用戶基于自己的應用自行定制軟件界面，并通過FocusPC控制檢測過程，實現全自動檢測操

• 超聲波探傷儀OmniScan X3

  超聲波探傷儀OmniScan X3除了繼承以往系列儀器、便利、防水、防塵等優(yōu)點外，在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”

• 利用渦流探傷儀，進行高速自動化電導率測量

  HPI (High Performance Industrietechnik GmbH)總部位于奧地利蘭斯霍芬，為輕金屬行業(yè)開發(fā)、設計、制造和交付交鑰匙設備。冶金制造商通常使用輕金屬（如鋁和鎂）來生產輕型合金類產品。HPI為它的其中一個冶金客戶并開發(fā)了一種用于無損材料檢測的自動化電導率測量系統。HPI制造的電導率測量系統集成了NORTEC600渦流探傷儀，將渦流探傷儀用于測量和測試以滿足質量需